Melhorar a qualidade das pastilhas de polímero

polymer-chip-drying

As pastilhas de polímeros de poliéster, como o PET, são higroscópicas, o que significa que absorvem a humidade da atmosfera circundante. Isto causa problemas durante os processos de moldagem por injecção e extrusão. Quando o PET é aquecido, a água nele contida hidrolisa o PET, o que diminui a sua resistência e qualidades estéticas. Isto significa que, antes de o PET poder ser processado numa máquina de moldagem, deve ser removida a maior quantidade possível de humidade da resina.

Em condições atmosféricas, a resina pode conter até 0,6% de água em peso. As aparas são carregadas numa tremonha, o ar quente e seco a cerca de -50°Cdp é então bombeado para o fundo da tremonha, de modo a fluir para cima através das aparas, removendo a humidade pelo caminho. O ar quente e húmido sai do topo da tremonha e passa primeiro por um pós-refrigerador, porque é mais fácil remover a humidade do ar frio do que do ar quente. O ar húmido frio resultante é então passado através de um leito dessecante.

Finalmente, o ar seco e frio que sai do leito dessecante é reaquecido num aquecedor de processo e enviado de volta através dos mesmos processos num circuito fechado. O teor de humidade das aparas deve ser inferior a 30ppm antes do processo de moldagem. Qualquer água presente quando o PET é aquecido hidrolisa rapidamente o polímero, reduzindo assim o seu peso molecular e danificando as suas propriedades físicas.

Uma das propriedades físicas mais importantes do PET é a sua viscosidade intrínseca (IV). A IV do material depende do comprimento das suas cadeias poliméricas; quanto mais longas forem as cadeias, mais elevada será a IV e mais rígido será o material. Quanto mais húmidas estiverem as aparas quando aquecidas, mais baixo será o seu IV e, consequentemente, a rigidez física e a integridade do polímero serão reduzidas e a aparência será afectada.

Medição contínua em linha

Os secadores individuais são monitorizados para garantir que o fornecimento de ar é melhor do que o limite de temperatura do ponto de orvalho especificado de -50°C, assegurando assim que o material do chip é processado a um nível satisfatório.