Halbleiter und Elektronik

Analysatoren für die Qualitätskontrolle von Reinstgasen in der Halbleiterfertigung

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Unverzichtbare Erkennung und Kontrolle von Spurenverunreinigungen bei der Halbleiterherstellung

Die Spezialgase, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet werden, müssen aufgrund der Detailgenauigkeit des Prozesses hochrein sein. Selbst das Vorhandensein von Spurenverunreinigungen, die in Teilen pro Billion gemessen werden, führt zum Verlust ganzer Chargen von Wafern. Zuverlässige, wiederholbare Messungen von Schlüsselparametern mit unteren Nachweisgrenzen bis hinunter zu <100 ppt sind bei diesen Anwendungen unerlässlich.

Ein einziger Lieferant für alle Ihre Messanforderungen

Wir bieten Ihnen zuverlässige Messungen aller kritischen Spurenverunreinigungen mit niedrigen Nachweisgrenzen bis zu Teilen pro Milliarde für viele Parameter. Sie profitieren von dem Komfort und der Sicherheit einer Komplettlösung von einem einzigen Anbieter. Für noch mehr Komfort sind auch Mehrfachmessungen von Spurenverunreinigungen mit einem einzigen Analysensystem möglich.

Eine Komplettlösung zur Überwachung und Kontrolle von Spurenverunreinigungen in Spezialgasen

Unsere Sauerstoff- und Feuchtigkeitsanalysatoren und -sensoren bieten zusammen mit den Prozessgaschromatographen eine Komplettlösung zur Überwachung und Steuerung der Reinheit von Inertgasen, Spezialgasen und toxischen Gasen wie z. B.: Stickstoff (N2), Helium (He), Argon (Ar), Sauerstoff (O2), Wasserstoff (H2), Wolframhexaflurorid (WF6), Octafluorcyclobutan (C4F8), Silan (SiH4), Keiman (GEH4), Distickstoffoxid (N2O), und Stickstofftriflurorid (NF3).

Produktauswahl

Spuren von O2 in UHP-Gasen

Anwendungen/Services Messbereich Gemessenes Gas/Hintergrundgas Empfohlene Produkte
Überwachung der Sauerstoffverunreinigung von UHP-Gasen 0-100ppb N2, H2, Ar PI2-UHP100 & PI2-MS1000
Überwachung der Sauerstoffverschmutzung von UHP H2 Spülgase, die beim Atmosphärenlöten und Glühen von Kupferschichten verwendet werden. 0-100ppb O2 N2, H2, Ar PI2-UHP100 & PI2-MS1000

Feuchteverschmutzung in UHP-Gasen

Anwendungen/Services Messbereich Gemessenes Gas/Hintergrundgass Empfohlene Produkte
Überwachung der Sauerstoffverunreinigung von UHP-Gasen 0-100 ppbV H2O
0-10 ppmV H2O
50 ppmV H2O
100 ppmV H2O
-120 bis -40°C dew point		 Vollständig fluronierte Verbindungen (FFCs), N2, H2, Ar etc QMA401
Pura-TX-2WS800-RS

Bestätigen der Reinheit von UHP-Gasen

Anwendungen/Services Messbereich Gemessenes Gas/Hintergrundgas Empfohlene Produkte
Bestätigen der Reinheit von UHP-Gasen 85-100ppt H2, N2, CH4, CO, NMHC, Ar/He, Ar, O2, MultiDetek3

Prozessüberwachung und -steuerung

Anwendungen/Services Messbereich Gemessenes Gas/Hintergrundgas Empfohlene Produkte
Wärmebehandlung von Silizium-Wafern Überwachung von Spurensauerstoff in Wafer-Oxidationsöfen 0-10 ppm O2 N2, H2 GPR-1600
GPR-1200
Inertisierung in Löt-Reflow-Öfen und in der Wafer-Fertigung <10 ppm O2 N2 Microx
Reinigung von Öffnungen in Kammern für die chemische Gasphasenabscheidung. Überwachung des Feuchtigkeitsgehalts nach dem Spülen mit hochreinem Stickstoff. 0-100 ppmV H2O
0-10 ppmV H2O
50 ppmV H2O
100 ppmV H2O
-120 bis -40 °C		 N2 Pura-TX-2W
QMA401

Überwachung des Umgebungssauerstoffs

Anwendungen/Services Messbereich Gemessenes Gas/Hintergrundgas Empfohlene Produkte
Ambientüberwachung für die Personensicherheit - Personenschutz gegen O2-Mangel in geschlossenen Räumen <19.5-20.0% Luft, N2 Gasenz

Ausgewählte Anwendungen

Sauerstoff-Messungen in Löt-Reflow-Öfen

Anwendungshinweise

Messgas-Verunreinigungen

Nachweisgrenze

Hinweis: Der Geräuschpegel basiert auf den Geräuschspitzenwerten unter Verwendung eines Helium-Blindgases.

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