La soldadura por reflujo es la forma más común de unir componentes de montaje superficial a placas de circuitos impresos (PCB). Para minimizar la oxidación en las superficies soldadas, algunos hornos realizan la fase de reflujo bajo un manto de nitrógeno (N2) para garantizar un entorno libre de oxígeno. Este proceso reduce aún más los defectos del producto. La monitorización del oxígeno permite controlar la alimentación de N2 para garantizar la calidad del producto y también un ahorro en el consumo de gas. Para medir el O2 pueden utilizarse sensores electroquímicos galvánicos o de óxido de circonio.
Se aplica la pasta de soldadura y, a continuación, la placa se somete a un perfil de calentamiento y enfriamiento controlado para minimizar los defectos. Por lo general, hay distintas fases o zonas en el horno, cada una con un perfil térmico distinto: precalentamiento, remojo (térmico), reflujo y enfriamiento (véase más abajo); a veces también se controla el tiempo de aumento de la temperatura. Las placas de circuito impreso se desplazan por una cinta transportadora de un extremo a otro pasando por cada zona. Se suelen utilizar calentadores cerámicos o de infrarrojos (o una combinación de ambos) para irradiar calor a la soldadura. El término "reflujo" se utiliza porque la soldadura se funde y luego se vuelve a calentar y refluye. Los sistemas modernos no siempre necesitan enfriar la soldadura y volver a calentarla, sino simplemente asegurarse de que se supera la temperatura de reflujo en el proceso. Es fundamental no calentar los componentes por encima de una temperatura que pueda causar daños.
Zirconia
Sin embargo –
Electroquímica
Sin embargo...
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